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天数智芯完成B轮融资 资金将用于产品研发量产等方向

时间: 2019-09-19 15:30:02 | 来源: 新浪财经 | 阅读: 169次

新浪财经讯 近日,天数智芯宣布完成B轮融资,金额达数亿元人民币。此轮融资由大钲资本、Princeville Capital领投,上海电气香港有限公司、邦盛资本等机构跟投。据悉,本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、业务落地、产品量产等方向。

据公开资料显示,天数智芯创立于2015年,是一家专注于提供企业级软硬件计算力产品、平台和云计算解决方案的高科技公司。现已在上海、北京、硅谷、南京设有研发中心。创始人李云鹏曾任职甲骨文核心数据库部门技术总监。

据专业机构预测数据显示,预计到2023年,全球人工智能技术芯片市场规模将达到343亿美元,国内人工智能市场,尤其是硬件市场增长速度尤其突出,预计在2023年将突破83亿美元。对此,李云鹏曾表示,行业目前正处于一波需求旺盛发展的前期,有挑战,更有机遇。天数智芯将继续坚持软硬件协同理念,重点打造覆盖“云端-边缘端-端端”全算力场景的“芯云战略”全算力解决方案,提供满足多层次算力支持的产品。

据悉,天数智芯将在近期正式推出一款战略级新品,以解决各行业向智能化转型的关键痛点。(新浪财经 刘万里)

责任编辑:刘万里 SF014

新闻标题: 天数智芯完成B轮融资 资金将用于产品研发量产等方向
新闻地址: http://www.tianqinyangzhi.com/finance/950337.html
新闻标签:量产  天数  产品研发
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